我们想做一种Nb定位环(Φ22mm×0.5mm×8mm),这个环要钎焊到一根金属管内壁上。原来的工艺是在定位环上点焊钎料后直接钎焊,但是装配和焊接质量什么的有一些不能满意的地方
在铸造过程中形成的缺陷,想证明是氧化夹杂的影响(能谱检测到大量氧元素的存在),但是缩孔疏松干扰很大,有没有哪位大虾给一个比较好的区分和解释方法。
要看变化的情况了,而且和你的测试条件也有关系,是出现晶化峰了还是依然保持馒头包形的结构?强度的信息很难说的,测试条件一模一样,什么都没变,只是改变了制备这种样品的外在工艺条件。还是馒头峰,只是强度上加强了一点。这如何解释呢?
敢请各位大神帮忙看下这两张金相图片腐蚀的怎么样,有经验的能否看出这大概是什么腐蚀剂腐蚀出来的这种效果呢?(别人做的,我也不知道用什么腐蚀的)。注:此材料为430铁素体不锈钢冷轧板
请较各位大神, 我这个形变诱发马氏体的硬度实验, 可否帮鉴定,S304不锈钢形变会诱发马氏体, 马氏体的硬度比残留奥斯体高, 但高多少? 我要用硬度实验去验证
如题,试验中想使用一种可溶于乙醇的颗粒材料做喷涂实验,特来请教,有没有这样的材料可以推荐,要求:不溶于水但完全溶于乙醇(Zui主要性能),本身粒径在10-50微米之间,Zui好无毒无害。是否可以推荐几种材料,谢谢!
测定布氏硬度较准确可靠,但一般HBS只适用于450N/mm2(MPa)以下的金属材料,对于较硬的钢或较薄的板材不适用。在钢管标准中,布氏硬度用途Zui广,往往以压痕直径d来表示该材料的硬度,既直观,又方便。
里氏硬度测试技术是国际上继布、洛、维、肖氏硬度之后新发展的一种技术,依据里氏硬度理论制造的里氏硬度仪改变了传统的硬度测试方法。由于硬度冲击装置小如笔,可以手握冲击装置在生产现场直接对工件进行各种方向的硬度检测,因此是其它台式硬度仪所难以胜任的。
按照芯片类型可以将工业相机分为CCD相机和CMOS相机。目前用于数字图像处理较普遍的CCD相机一般由两部分组成:图像获取单元和图像输出单元。
CMOS是Complementary Metal Oxide Semiconductor(互补金属氧化物半导体)的缩写。它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片。是电脑主板上的一块可读写的RAM芯片。