金相显微镜

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CM80BD研究级材料检测显微镜

CM80BD研究级材料检测显微镜

研究级材料检测显微镜CM80BD采用全新半复消技术,集明场,暗场及偏光等多种照明方式,任何观察都能呈现清晰锐利的显微图像,或根据实际应用进行功能选择,是工业检测的有效工具。配有8寸大平台特别是针对大尺寸的半导体FPD检查,线路板切片测量,晶圆检测同时该产品还适用于金相材料,高分子材料的分析检测,本机配备了偏振系统包括了起偏镜插板和检偏镜插板,可做偏光检测,在半导体和PCB检测中,可消除杂光,细节更加清晰。360度旋转式检偏器可以在不移动标本的情况下,方便的观察标本在不同偏振角度光线下呈现的状态.同时可以在在正交偏光的基础上,插入DlC棱镜,可进行DIC微分干涉相衬观察。DIC技术可以使物体表面微小的高低差产生明显的浮雕效果,大幅提高图像对比度,特别适合观察导电粒子。

CM80BD-AF电动研究级材料检测显微镜

CM80BD-AF电动研究级材料检测显微镜

电动研究级材料检测显微镜CM80BD-AF采用全新半复消技术,集明场,暗场及偏光等多种照明方式,任何观察都能呈现清晰锐利的显微图像,或根据实际应用进行功能选择,是工业检测的有效工具。机器采用电动转换器,物理按钮和软件双控,进行远位数调节。8寸大平台特别是针对大尺寸的半导体FPD检查,线路板切片测量,晶圆检测同时该产品还适用于金相材料,高分子材料的分析检测,本机配备了偏振系统包括了起偏镜插板和检偏镜插板,可做偏光检测,在半导体和PCB检测中,可消除杂光,细节更加清晰。360度旋转式检偏器可以在不移动标本的情况下,方便的观察标本在不同偏振角度光线下呈现的状态.同时可以在在正交偏光的基础上,插入DlC棱镜,可进行DIC微分干涉相衬观察。DIC技术可以使物体表面微小的高低差产生明显的浮雕效果,大幅提高图像对比度,特别适合观察导电粒子。

CM60BD研究级材料检测显微镜

CM60BD研究级材料检测显微镜

研究级材料检测显微镜CM60BD采用全新半复消技术,集明场,暗场及偏光等多种照明方式,任何观察都能呈现清晰锐利的显微图像,或根据实际应用进行功能选择,是工业检测的有效工具。配有6寸大平台特别是针对大尺寸的半导体FPD检查,线路板切片测量,晶圆检测同时该产品还适用于金相材料,高分子材料的分析检测,本机配备了偏振系统包括了起偏镜插板和检偏镜插板,可做偏光检测,在半导体和PCB检测中,可消除杂光,细节更加清晰。360度旋转式检偏器可以在不移动标本的情况下,方便的观察标本在不同偏振角度光线下呈现的状态.同时可以在在正交偏光的基础上,插入DlC棱镜,可进行DIC微分干涉相衬观察。DIC技术可以使物体表面微小的高低差产生明显的浮雕效果,大幅提高图像对比度,特别适合观察导电粒子。

CM60BD-AF电动研究级材料检测显微镜

CM60BD-AF电动研究级材料检测显微镜

电动研究级材料检测显微镜CM60BD-AF采用全新半复消技术,集明场,暗场及偏光等多种照明方式,任何观察都能呈现清晰锐利的显微图像,或根据实际应用进行功能选择,是工业检测的有效工具。机器采用电动转换器,物理按钮和软件双控,进行远位数调节。6寸大平台特别是针对大尺寸的半导体FPD检查,线路板切片测量,晶圆检测同时该产品还适用于金相材料,高分子材料的分析检测,本机配备了偏振系统包括了起偏镜插板和检偏镜插板,可做偏光检测,在半导体和PCB检测中,可消除杂光,细节更加清晰。360度旋转式检偏器可以在不移动标本的情况下,方便的观察标本在不同偏振角度光线下呈现的状态.同时可以在在正交偏光的基础上,插入DlC棱镜,可进行DIC微分干涉相衬观察。DIC技术可以使物体表面微小的高低差产生明显的浮雕效果,大幅提高图像对比度,特别适合观察导电粒子。

CM40BD研究级材料检测显微镜

CM40BD研究级材料检测显微镜

研究级材料检测显微镜CM40BD采用全新半复消技术,集明场,暗场及偏光等多种照明方式,任何观察都能呈现清晰锐利的显微图像,或根据实际应用进行功能选择,是工业检测的有效工具。特别是针对中小尺寸的半导体FPD检查,线路板切片测量,晶圆检测同时该产品还适用于金相材料,高分子材料的分析检测,本机配备了偏振系统包括了起偏镜插板和检偏镜插板,可做偏光检测,在半导体和PCB检测中,可消除杂光,细节更加清晰。360度旋转式检偏器可以在不移动标本的情况下,方便的观察标本在不同偏振角度光线下呈现的状态.同时可以在在正交偏光的基础上,插入DlC棱镜,可进行DIC微分干涉相衬观察。DIC技术可以使物体表面微小的高低差产生明显的浮雕效果,大幅提高图像对比度,特别适合观察导电粒子。

CM40BD-AF电动研究级材料检测显微镜

CM40BD-AF电动研究级材料检测显微镜

电动研究级材料检测显微镜CM40BD-AF采用全新半复消技术,集明场,暗场及偏光等多种照明方式,任何观察都能呈现清晰锐利的显微图像,根据实际应用进行功能选择,是工业检测的有效工具。机器采用电动转换器,物理按钮和软件双控,进行远位数调节。特别是针对中小尺寸的半导体FPD检查,线路板切片测量,晶圆检测同时该产品还适用于金相材料,高分子材料的分析检测,本机配备了偏振系统包括了起偏镜插板和检偏镜插板,可做偏光检测,在半导体和PCB检测中,可消除杂光,细节更加清晰。360度旋转式检偏器可以在不移动标本的情况下,方便的观察标本在不同偏振角度光线下呈现的状态.同时可以在在正交偏光的基础上,插入DlC棱镜,可进行DIC微分干涉相衬观察。DIC技术可以使物体表面微小的高低差产生明显的浮雕效果,大幅提高图像对比度,特别适合观察导电粒子。


CMY-910科研级金相组织分析显微镜

CMY-910科研级金相组织分析显微镜

科研级明暗场金相显微镜CMY-910采用NIS45无限远光学系统,配置了落射与透射照明系统、无限远半复消色差物镜、内置偏光观察装置除可做明暗场观察外也可实现偏光观察,能分别对不透明物体或透明物体进行显微观察,尤其适合观察金相组织,半导体材料晶圆以及各种材料表面镀层厚度的检测,同时可做矿物的矿相分析。是金属学、矿物学、精密工程学、电子学等研究的理想仪器。


MX4RT新型FPD专业检查显微镜

MX4RT新型FPD专业检查显微镜

MX4RT微分干涉显微镜采用无限远色差校正光学系统,配备透反射式照明系统可用于观察不透明产品的表面结构特征,具备明场观察,偏光观察以及DIC观察三种观察模式,可以观察FOGCCOG爆破粒子状态结构。


AWL系列显微镜晶圆检查系统

AWL系列显微镜晶圆检查系统

兼具稳定性和安全性,能够安全可靠的传送晶圆,适合于前道到后道工程的晶圆检查。拥有AWL046、AWL068两种机型,分别可适用于4/6英寸晶圆检测,6/8英寸晶圆检测,适应范围广、搭配灵活。可自由设置的检查模式,充分符合人机工程学设计,操作舒适、简便。


CMY-500BD明暗场金相显微镜(半导体工业硅片制造业样品观察)

CMY-500BD明暗场金相显微镜(半导体工业硅片制造业样品观察)

CMY-500BD研究型明暗场金相显微镜是针对半导体工业、硅片制造业、电子信息产业、冶金工业需求而开发的,可广泛应用于半导体、FPD、电路封装、电路基板、材料、铸件、金属、陶瓷部件、精密模具的检测。本仪器采用了反射和透射两种照明形式,在反射光照明下可进行明暗场观察(选购DIC装置)、偏光观察。在透射光下作明场观察。

DMM-100C电脑型三目正置金相显微镜,电子、冶金、化工行业

DMM-100C电脑型三目正置金相显微镜,电子、冶金、化工行业

DMM-100C电脑型三目正置金相显微镜是将精锐的光学显微镜技术、光电转换技术、尖端的计算机成像技术完美地结合在一起而开发研制成功的一项高科技产品。既可人工观察金相图像,又可以在计算机显示器上很方便地适时观察金相图像,并可随时捕捉记录金相图片,从而对金相图谱进行分析,评级等,还可以保存或打印出高像素金相照片。

4XBD数码型双目倒置金相显微镜

4XBD数码型双目倒置金相显微镜

4XBD数码型双目倒置金相显微镜是将精锐的光学显微镜技术、光电转换技术、尖端的数码成像技术完美地结合在一起而开发研制成功的一项高科技产品。可以在数码相机上很方便地适时观察金相图像,并以数码照片记录下来,从而对金相图谱进行分析,评级等,还可以冲洗或打印出高像素金相照片。该数码显微镜成像清晰,视野宽广,操作方便,数码成像分辨率高,特别适合于从事科研或者用于发表论文。

金相显微镜主要用于鉴定和分析金属内部结构组织,是工业部门鉴定产品质量的关键设备;该仪器配用摄像装置,可摄取金相图谱,并对图谱进行测量分析,对图象进行编辑、输出、存储、管理等功能;是集光学显微镜技术、光电转换技术、计算机图像处理技术于一身的光学仪器。